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　　深圳根基半导体登岸港交所 做者｜沈潇 点击收听本文播客 “中国碳化硅芯片第一股”来了。正式正在港交所从板挂牌上市，刊行。

　　伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月24日 – 全球电子带领者和毗连立异者Molex莫仕推出了其eHV高压毗连器和端子系列产物组合中的首款产物，该产物组合旨正在为纯电动汽车(BEV)和插电式夹杂动力汽！

　　Molex莫仕扩展eHV60毗连器产物组合，靠得住和高效的电气毗连。

　　该电传播感处理方案采用了英飞凌的无磁芯电传播感元件设想取差分霍尔手艺，确保了高精度的电流检测和超卓的干扰能力。 采用奇特的电子器件封拆手艺，使其尺寸仅为同类产物的一半，分量更是削减了86%！